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ニュース・トピックス

第43回 インターネプコン ジャパンに出展いたします。

掲載日:2013年11月22日

平素よりお引立てを賜り、誠にありがとう御座います。
表記の件、第43回 インターネプコン ジャパンに弊社はんだ製品の出展を行います。

会期:2014年1月15日(水)~17日(金)
開催時間:10:00~18:00(17日のみ17:00まで)
会場:東京ビッグサイト
弊社ブースNo.:東2-001(東1ホール出入口よりご入場下さい)

http://www.nepcon.jp/

今年は新たな津々巳電機の幕開けとして、はんだ付け装置を一新して出展する予定です。
ぜひ皆様のご来場を心からお待ちしております。

リニューアル画面

弊社の主な出展品

TSUTSUMI 新世代はんだ付けロボット誕生!!

業界No.1!ハイパワーレーザーはんだ付けロボット
高精度な温調制御により基板を燃やさないレーザーはんだ付けを実現!
特殊制御と特殊リング形状により、条件出しが簡単!!
はんだ付けクラスNo.1のハイパワーレーザー搭載!!!
新次元 自動はんだ付けロボット複合機 MINIMAXⅣ-i
TSUSUMIベースマシンの全性能が2倍に進化しました!
ハイパワーヒータ搭載で、熱容量の大きいワークのはんだ付けもさらに安定して可能になりました。
ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度が約2倍、はんだ付けコントローラ・ロボットコントローラの容量も大幅アップし、さらに多種多彩なはんだ付けが可能に!
新型 高性能自動はんだ付けロボット mCROSSⅡ、iCROSS Ⅱ
ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度があがり、作業効率アップに貢献。
ハイパワーヒータ搭載で、よりはんだ付けが簡単に!
弊社ベストセラーコントローラ(IMPAC、MAXEED)もバージョンアップし、より多種多様なはんだ付けが対応可能です。
ロボットサイズのバリエーションも豊富になり、様々なワークサイズに対応可能です。
小型スルーホール充填式フラクサー MONBIT-i
確実、簡単、飛散しない 新工法のフラクサー(特許所得済)
飛散が少なくスルーホール内部まで確実に塗布し、汚れが少なくメンテナンスが容易に行えます。
フラクサーで はんだ付け品質が向上!
低コスト 基板分割ダイサー WINGCUTTER
従来にない低振動で基板をカットするため、部品や接合部への影響が少なく、経年変化による不具合への品質向上に貢献します。
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