第45回インターネプコンジャパンに出展。性能が向上した新次元のはんだ付けロボットを展示します。

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ニュース・トピックス

第46回インターネプコンジャパンに出展いたします。

掲載日：2016年12月07日

平素よりお引立てを賜り、誠にありがとう御座います。
この度、2017年1月18日（水）、19日（木）、20日（金）に東京ビッグサイトにて開催されます「第４６回インターネプコンジャパン」に、弊社はんだ装置の出展を行います。

弊社ブースでは、はんだ付けクラスＮｏ．１のハイパワーレーザーはんだ付けロボットやパワーアップしたTSUTSUMIカスタマイズベースマシンＭＩＮＩＭＡＸⅣに大手自動車部品メーカー様の常識になりつつあるスルーホール充填型フラクサーを搭載した（はんだ付け＋フラックス塗布機）また、新コントローラ搭載の新型ｍＣＲＯＳＳⅡにワークのネジ締め機能を追加した（はんだ付け＋ネジ締め機）などの複合設備を展示致します。
また、従来にない低振動な基板カットとお客様ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能な基板分割ダイサーの提案や、同時多列はんだ付け工法で実績を上げておられるユーザー様ご協力による映像の展示を行っております。時節柄ご多忙とは存じますが是非ご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、宜しくお願い申し上げます。

弊社の主な出展品

性能が向上した新次元のはんだ付けロボットなどが登場します！

新次元はんだ付けロボット複合機ＭＩＮＩＭＡＸⅣ（はんだ付け＋フラックス塗布複合機）: TSUTSIMIカスタマイズベースマシンが更にパワーアップしました。
ハイパワーヒーター搭載で、熱容量の大きいワークのはんだ付けもさらに安定。（200W）
ロボットの剛性、スピード、繰り返し精度が約2倍にあがり、作業効率アップに貢献します。
さらに、飛び散りが少なく、確実にスルーホール内部まで塗布が可能なフラクサー機能も搭載。
新型ワイドスペース・高剛性自動はんだ付けロボット　ｍＣＲＯＳＳⅡ（はんだ付け＋ネジ締め複合機）: ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度が大幅アップ！
ハイパワーヒーター搭載で、よりはんだ付けが簡単に！！（150W）
１台にネジ締め機能を集約することにより省スペース化＆タクトタイムの短縮を実現！
ハイパワーレーザーはんだ付けロボットＬＡＳＥＭＯＮ: レーザーはんだ付けクラスNo.1の120Wハイパワーレーザー搭載！
高いレスポンスの温度制御により基板を燃やさず、条件出しも容易です。
基板分割ダイサー　ＷＩＮＧＣＵＴＴＥＲ: 従来にない低振動で基板をｶｯﾄするため、部品や接合部への影響が少なく、経年変化による不具合の削減に貢献します。
ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能！