新型　高剛性自動はんだ付けロボットがインターネプコン ジャパンに登場します！

平素より弊社はんだ付けロボット及び各はんだ製品に格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。
第42回 インターネプコン ジャパンに新型　高剛性自動はんだ付けロボットが登場します。

弊社ブースでは、「カスタマイズのTSUTSUMI」をモットーに、マルチツール＆コンポジットマシン（多機能＆複合機）として新型高剛性自動はんだ付けロボットやネジ締め機構を搭載した自動はんだ付けロボット、大手自動車部品メーカー様から好評を得ておりますスルーホール充填型フラクサー機構を搭載した自動はんだ付けロボットを展示いたします。
また、従来にない低振動で基板カットが可能な低価格の基板分割ロボットの提案や、同時多列はんだ付け工法で実績を上げておられるユーザー様ご協力によるデモンストレーションと映像の展示を行っております。
時節柄ご多忙とは存じますが是非ご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう宜しくお願い申し上げます。

新型　高剛性自動はんだ付けロボット MINIMAXⅣ-HP
※複合機能　：　同時多列はんだ付け＋画像検査等

複合機能を搭載するベースマシンとしてデスクトップからインラインまで幅広く対応。 ツツミ代名詞のＭＩＮＩＭＡＸがさらにパワーアップ致しました！
ハイワッテージ化したヒーターを搭載し、鉛フリーはんだ付けの安定化はもちろんのこと、ロボットの剛性、スピードがさらに上がり、作業効率アップに貢献します。

特許取得！　汚れが少ない！フラクサー
※複合機能　：　はんだ付け＋フラックス塗布

汚れず、飛び散りが少なく、お手軽・確実にｽﾙｰﾎｰﾙ内の塗布が可能！はんだ付け機能とスルーホール充填式フラクサーではんだ付け品質向上に貢献します。

参考出展　レーザーはんだ付けロボット

ツツミデンキからいよいよレーザーロボットを発表します！

新型　小型高性能自動はんだ付けロボット iCROSS

ハイワッテッジヒーター、新コントローラを搭載し、より幅広いはんだ付けが可能に！

低価格基板分割ロボット

従来にない低振動で基板をカットするため、部品や接合部への影響が少なく、経年変化による不具合への品質向上に貢献します。

会期：２０１３年１月１６日（水）、１７日（木）　１０：００～１８：００
１月１８日（金）　１０：００～１７：００
会場：東京ビッグサイト　東６ホール　　小間番号：　東３７－００２

インターネプコンジャパン　サイトURL：http://www.nepcon.jp/