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ニュース・トピックス レーザーはんだロボット登場!(インターネプコン情報)>
レーザーはんだロボット登場!(インターネプコン情報)>
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レーザーはんだロボット登場!ご来場ありがとうございました!
掲載日:2014年01月21日
弊社はんだ付けロボット及びはんだ付け装置に格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。
去る1月15日から17日まで開催された第43回 インターネプコン ジャパンにて、弊社ブースに多数の方のご来場をいただき、誠にありがとうございました。
今年のインターネプコンでは、レーザーはんだロボットを筆頭に、新機種である自動はんだ付けロボット複合機、高性能自動はんだ付けロボット、小型スルーホール充填式フラクサー、低コスト基板分割ダイサーなどをご紹介させていただき、大変ご好評いただきました。社員一同ご来場者様に感謝申し上げる次第でございます。
 
 
 
弊社の主な出展品
TSUTSUMIの新世代はんだ付けロボットが続々と誕生しました!
- 業界No.1!ハイパワーレーザーはんだ付けロボット
- 高精度な温調制御により基板を燃やさないレーザーはんだ付けを実現!
 特殊制御と特殊リング形状により、条件出しが簡単!!
 はんだ付けクラスNo.1のハイパワーレーザー搭載!!!
- 新次元 自動はんだ付けロボット複合機 MINIMAXⅣ-i
- TSUSUMIベースマシンの全性能が2倍に進化しました!
 ハイパワーヒータ搭載で、熱容量の大きいワークのはんだ付けもさらに安定して可能になりました。
 ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度が約2倍、はんだ付けコントローラ・ロボットコントローラの容量も大幅アップし、さらに多種多彩なはんだ付けが可能に!
 
- 新型 高性能自動はんだ付けロボット mCROSSⅡ、iCROSS
Ⅱ
- ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度があがり、作業効率アップに貢献。
 ハイパワーヒータ搭載で、よりはんだ付けが簡単に!
 弊社ベストセラーコントローラ(IMPAC、MAXEED)もバージョンアップし、より多種多様なはんだ付けが対応可能です。
 ロボットサイズのバリエーションも豊富になり、様々なワークサイズに対応可能です。
- 小型スルーホール充填式フラクサー MONBIT-i
- 確実、簡単、飛散しない 新工法のフラクサー(特許所得済)
 飛散が少なくスルーホール内部まで確実に塗布し、汚れが少なくメンテナンスが容易に行えます。
 フラクサーで はんだ付け品質が向上!
- 低コスト 基板分割ダイサー WINGCUTTER
- 従来にない低振動で基板をカットするため、部品や接合部への影響が少なく、経年変化による不具合への品質向上に貢献します。
 
 
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