第44回インターネプコンジャパンに出展いたします。

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ニュース・トピックス

掲載日：2014年11月28日

平素よりお引立てを賜り、誠にありがとう御座います。
この度、2015年1月14日（水）、15日（木）、16日（金）に東京ビッグサイトにて開催されます「第４４回インターネプコンジャパン」に弊社はんだ製品の出展を行います。

弊社ブースでは、はんだ付けクラスNo.1のハイパワーレーザーはんだ付けロボットやパワーアップしたTSUTSUMIカスタマイズベースマシンMINIMAXⅣ-ips 、新コントローラ搭載の新型mCROSSⅡ、大手自動車部品メーカー様の常識になりつつあるスルーホール充填型フラクサーを展示いたします。
また、従来にない低振動で基板カットが可能な低価格の基板分割ロボットの提案や、同時多列はんだ付け工法で実績を上げておられるユーザー様ご協力による映像の展示を行っております。
時節柄ご多忙とは存じますが是非ご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、宜しくお願い申し上げます。

弊社の主な出展品

ＴＳＵＴＳＵＭＩ新型はんだ付け装置が続々と登場！

ハイパワーレーザーはんだ付けロボット　LASEMON: レーザーはんだ付けクラスNO.1の120Wハイパワーレーザー搭載！
高いレスポンスの温度制御により基板を燃やさず、条件出しも容易です。
新次元　自動はんだ付けロボット複合機　MINIMAXⅣ-ips（ツインヘッド＋画像処理機）: TSUTSUMIカスタマイズベースマシンがさらにパワーアップしました！
ハイパワーヒーター搭載で、熱容量の大きいワークのはんだ付けもさらに安定。（150W～250W）
新型ワイドスペース・高剛性自動はんだ付けロボット　mCROSSⅡ（ネジ締め複合機）: ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度が大幅アップ！
ハイパワーヒーター搭載で、よりはんだ付けが簡単に！！（150W)
新コントローラ搭載により条件数が511条件と大幅ｱｯﾌﾟ。（MAXEEDⅡ）
特許取得！　小型スルーホール充填式フラクサー: 汚れず、飛び散りが少なく、お手軽・確実にｽﾙｰﾎｰﾙ内部まで確実に塗布が可能！
低価格基板分ダイサー: 従来にない低振動で基板をｶｯﾄするため、部品や接合部への影響が少なく、経年変化による不具合の削減に貢献します。