第44回インターネプコンジャパン、ツツミブースへのご来場ありがとうございました！

平素は弊社はんだ付け製品に格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。 去る1月14日から16日まで東京ビックサイトにおいて開催された第44回インターネプコンジャパンにて、弊社ブースに多数のご来場を頂き、誠にありがとうございました。

今年のインターネプコンでは、はんだ付けクラスNo.1のハイパワーレーザーはんだ付けロボットを筆頭に、パワーアップしたTSUTSUMIカスタマイズベースマシンMINIMAXⅣ-ips、新コントローラ搭載の新型mCROSSⅡ、小型スルーホール充填式フラクサー、などを展示。大変ご好評いただきました。社員一同ご来場の皆様に感謝申し上げる次第でございます。

ＴＳＵＴＳＵＭＩ 新型はんだ付け装置が続々と登場しました！

ハイパワーレーザーはんだ付けロボット　LASEMON

レーザーはんだ付けクラスNO.1の120Wハイパワーレーザー搭載！
高いレスポンスの温度制御により基板を燃やさず、条件出しも容易です。

新次元　自動はんだ付けロボット複合機　MINIMAXⅣ-ips（ツインヘッド＋画像処理機）

TSUTSUMIカスタマイズベースマシンがさらにパワーアップしました！
ハイパワーヒーター搭載で、熱容量の大きいワークのはんだ付けもさらに安定。（150W～250W）

新型ワイドスペース・高剛性自動はんだ付けロボット　mCROSSⅡ（ネジ締め複合機）

ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度が大幅アップ！
ハイパワーヒーター搭載で、よりはんだ付けが簡単に！！（150W)
新コントローラ搭載により条件数が511条件と大幅ｱｯﾌﾟ。（MAXEEDⅡ）

特許取得！　小型スルーホール充填式フラクサー

汚れず、飛び散りが少なく、お手軽・確実にｽﾙｰﾎｰﾙ内部まで確実に塗布が可能！

低価格基板分ダイサー

従来にない低振動で基板をｶｯﾄするため、部品や接合部への影響が少なく、経年変化による不具合の削減に貢献します。