自動はんだ付けロボット複合機等が大好評。ツツミブースへのご来場ありがとうございました！

平素は弊社はんだ付け装置に格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。 去る1月13日から15日までの間、東京ビックサイトにおいて開催された第45回インターネプコンジャパンにおきまして、弊社ブースに多数のご来場を頂き、誠にありがとうございました。

今年のインターネプコンでは、ツインフィーダー+画像処理機能を搭載した自動はんだ付けロボット複合機 MINIMAXⅣ-ipsを筆頭に、新型ワイドスペース・高剛性自動はんだ付けロボット NEWmCROSSⅡ（ネジ締め複合機）、特許取得のスルーホール充填式フラクサー MINIPAC-mbなどを展示。大変ご好評いただきました。社員一同ご来場の皆様に感謝申し上げる次第でございます。

はんだ付けロボット複合機などが続々と登場しました！

新次元 自動はんだ付けロボット複合機 MINIMAXⅣ-ips（ツインフィーダー+画像処理機能）

TSUTSIMIカスタマイズベースマシンが更にパワーアップしました。
ハイパワーヒーター搭載で、熱容量の大きいワークのはんだ付けも更に安定（150W～200W）。
ロボットの剛性、スピード、繰り返し精度が約2倍にあがり、作業効率アップに貢献します。

新型ワイドスペース・高剛性自動はんだ付けロボット NEWmCROSSⅡ（ネジ締め複合機）

ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度が大幅アップしました。
ハイパワーヒーター搭載で、より、はんだ付けが簡単になりました。（150W）
新コントローラー搭載により条件数が511条件と大幅アップしました。（MAXEEDⅡ）

特許取得！　スルーホール充填式フラクサー MINIPAC-mb

汚れず、飛び散りが少なく、お手軽・確実にスルーホール内部まで確実に塗布が可能になりました。
また、カスタマイズベースマシンに新コントローラ（IMPACⅢを搭載）

ハイパワーレーザーはんだ付けロボット LASEMON

レーザーはんだ付けクラスNo.1の120Wハイパワーレーザーを搭載しました。
高いレスポンスの温度制御により基板を燃やさず、条件出しも容易です。

低価格基板分ダイサー

従来にない低振動で基板をカットするため、部品や接合部への影響が少なく、経年変化による不具合の削減に貢献します。