新次元のはんだ付けロボットを展示。弊社ブースへのご来場ありがとうございました。

平素は弊社はんだ付け装置に格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。 去る1月18日から20日までの間、東京ビックサイトにおいて開催された第46回インターネプコンジャパンにおきまして、弊社ブースに多数のご来場を頂き、誠にありがとうございました。

今年のインターネプコンでは、はんだ付けクラスＮｏ．１のハイパワーレーザーはんだ付けロボットを筆頭に、はんだ付けロボット複合機 ＭＩＮＩＭＡＸⅣ（はんだ付け＋フラックス塗布複合機）、ワイドスペース・高剛性自動はんだ付けロボット　ｍＣＲＯＳＳⅡ（はんだ付け＋ネジ締め複合機）などを展示。大変ご好評いただきました。社員一同ご来場の皆様に感謝申し上げる次第でございます。

性能が向上した新次元のはんだ付けロボットなどを展示しました。

新次元 はんだ付けロボット複合機 ＭＩＮＩＭＡＸⅣ（はんだ付け＋フラックス塗布複合機）

TSUTSIMIカスタマイズベースマシンが更にパワーアップしました。
ハイパワーヒーター搭載で、熱容量の大きいワークのはんだ付けもさらに安定。（200W）
ロボットの剛性、スピード、繰り返し精度が約2倍にあがり、作業効率アップに貢献します。
さらに、飛び散りが少なく、確実にスルーホール内部まで塗布が可能なフラクサー機能も搭載。

新型 ワイドスペース・高剛性自動はんだ付けロボット　ｍＣＲＯＳＳⅡ（はんだ付け＋ネジ締め複合機）

ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度が大幅アップ！
ハイパワーヒーター搭載で、よりはんだ付けが簡単に！！（150W）
１台にネジ締め機能を集約することにより省スペース化＆タクトタイムの短縮を実現！

ハイパワーレーザーはんだ付けロボット ＬＡＳＥＭＯＮ

レーザーはんだ付けクラスNo.1の120Wハイパワーレーザー搭載！
高いレスポンスの温度制御により基板を燃やさず、条件出しも容易です。

基板分割ダイサー　ＷＩＮＧＣＵＴＴＥＲ

従来にない低振動で基板をｶｯﾄするため、部品や接合部への影響が少なく、経年変化による不具合の削減に貢献します。
ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能！