温調管理搭載型レーザーはんだ付けロボットなどを展示。弊社ブースへのご来場ありがとうございました。

平素は弊社はんだ付け装置に格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。 去る1月17日から19日までの間、東京ビックサイトにおいて開催された第47回インターネプコンジャパンにおきまして、弊社ブースに多数のご来場を頂き、誠にありがとうございました。

今年のインターネプコンでは、温調管理搭載型レーザーはんだ付けロボットや、さらにインライン対応を容易にした新製品ＭＩＮＩＭＡＸ V、大手自動車部品メーカー様の常識になりつつあるスルーホール充填型フラクサーの発展型を展示。大変ご好評いただきました。社員一同ご来場の皆様に感謝申し上げる次第でございます。

進化を続けるはんだ付けロボットなどを展示しました。

インラインをストレスフリーに低価格化！ ＭＩＮＩＭＡＸ Ⅴ

ＴＳＵＴＳＵＭＩ製品で定評ある直行型ロボットMINIMAXの低価格化を実現し、よりインライン対応や自動化設備の搭載を容易にしました！（１～４軸対応）
今までユニット購入してインラインなどをセットアップしていらっしゃったユーザー様にストレスフリーに使えるロボットとしてお勧めします！

特許工法フラックス塗布が裏面塗布へ発展！ MONBIT-BS

弊社独自の特許であるフラックス塗布モンビット工法による裏面からの塗布がついに実現！
はんだ付けロボットの前工程だけでなくスポットフローや小型フローの前工程にもご対応できるフラクサーとなりました！

レーザーはんだ付けシステム ＬＡＳＥＭＯＮ－ＨＨ （ＡＭ、ＮＡ）

レーザー出力２０Ｗから２００Ｗまで対応可能。必要なレーザー出力と用途にあったレーザーメーカーを選択し搭載するシステムです。
温調管理など高いレスポンスで基板を燃やさず、条件出しも容易です。

基板分割ダイシングシステム ＷＩＮＧＣＵＴＴＥＲ

大手電機機器メーカーに採用され日々改善を行い研削技術がさらに向上！
様々な基板の分割を挑戦しています。
ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能です！