第1回名古屋ネプコン・ジャパンに出展。温調管理搭載型レーザーはんだ付けロボットなどを展示します。

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ニュース・トピックス

第１回　名古屋　ネプコン・ジャパンに出展いたします。

掲載日：2018年08月09日

平素は格別のお引き立てをいただき、誠に有難く存じます。
この度、２０１８年９月５日（水）、６日（木）、７日（金）にポートメッセなごやにて開催されます「第1回名古屋ネプコン・ジャパン」に、弊社はんだ装置の出展を行います。

弊社ブースでは、温調管理搭載型レーザーはんだ付けロボットやさらにインライン対応を容易にした新製品ＭＩＮＩＭＡＸ V、大手自動車部品メーカー様の常識になりつつあるスルーホール充填型フラクサーの発展型を展示致します。
また、従来にない低振動な基板カットとお客様ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能な基板分割ダイサーの提案や、同時多列はんだ付け工法で実績を上げておられるユーザー様ご協力による映像の展示を行っております。
時節柄ご多忙とは存じますが是非ご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、宜しくお願い申し上げます。

弊社の主な出展品

「お客様と理想の設備を実現する」はんだ装置を展示します。

インラインをストレスフリーに低価格化！ＭＩＮＩＭＡＸ Ⅴ: ＴＳＵＴＳＵＭＩ製品で定評ある直行型ロボットMINIMAXの低価格化を実現し、よりインライン対応や自動化設備の搭載を容易にしました！（１～４軸対応）
今までユニット購入してインラインなどをセットアップしていらっしゃったユーザー様にストレスフリーに使えるロボットとしてお勧めします！
特許工法フラックス塗布が裏面塗布へ発展！ MONBIT-BS: 弊社独自の特許であるフラックス塗布モンビット工法による裏面からの塗布がついに実現！
はんだ付けロボットの前工程だけでなくスポットフローや小型フローの前工程にもご対応できるフラクサーとなりました！
レーザーはんだ付けシステムＬＡＳＥＭＯＮ－ＨＨ（ＡＭ、ＮＡ）: レーザー出力２０Ｗから２００Ｗまで対応可能。必要なレーザー出力と用途にあったレーザーメーカーを選択し搭載するシステムです。
温調管理など高いレスポンスで基板を燃やさず、条件出しも容易です。
基板分割ダイシングシステムＷＩＮＧＣＵＴＴＥＲ: 大手電機機器メーカーに採用され日々改善を行い研削技術がさらに向上！
様々な基板の分割を挑戦しています。
ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能です！