第48回インターネプコンジャパンに出展。インライン対応の新型レーザーはんだ付けロボットなどを展示します。

津々巳電機ホームの次のニュース・トピックス第48回インターネプコンジャパンに出展いたします。

ニュース・トピックス

第48回インターネプコンジャパンに出展いたします。

掲載日：2018年12月19日

平素よりお引立てを賜り、誠にありがとう御座います。
この度、２０１９年１月１６日（水）、１７日（木）、１８日（金）に東京ビッグサイトにて開催されます「第４８回インターネプコンジャパン」に、弊社はんだ装置の出展を行います。

弊社ブースでは、温調管理搭載型レーザーはんだ付けロボットやさらにインライン対応を容易にした新製品ＭＩＮＩＭＡＸＶ、大手自動車部品メーカー様の常識になりつつあるスルーホール充填型フラクサーの発展型を展示致します。
また、従来にない低振動な基板カットとお客様ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能な基板分割ダイサーの提案や、同時多列はんだ付け工法で実績を上げておられるユーザー様ご協力による映像の展示を行っております。
時節柄ご多忙とは存じますが是非ご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、宜しくお願い申し上げます。

弊社の主な出展品

インライン対応の新型レーザーはんだ付けロボットなどどが登場します！

インライン対応はんだ付けロボットＭＩＮＩＭＡＸＶ: ＴＳＵＴＳＵＭＩはんだ付けロボットで定評ある直行型ロボットMINIMAXの最新型！
インライン対応型Ｉヘッドを搭載し、無停止段取り替えが可能になりました！！
今までユニット購入してはんだ付けロボットをセットアップしていらっしゃったユーザー様にストレスフリーに使えるロボットとしてお勧めします！
充填型フラックス塗布ロボット MONBIT-BS: 弊社独自の特許であるフラックス塗布ロボット（モンビット）による裏面からの塗布がついに実現！
はんだ付けロボットの前工程だけでなくスポットフローや小型フローの前工程にもご対応できるフラクサーとなりました！　
レーザーはんだ付けシステムＬＡＳＥＭＯＮ－ＨＨ（ＡＭ、ＮＡ）: レーザー出力２０Ｗから２００Ｗまで対応可能。必要なレーザー出力と用途にあったレーザーメーカーを選択し搭載するシステムです。
温調管理など高いレスポンスで基板を燃やさず、条件出しも容易です。
乾式基板分割ダイサーＷＩＮＧＣＵＴＴＥＲ: 大手電機機器メーカーに採用され日々改善を行い研削技術がさらに向上！
様々な基板の分割を挑戦しています。
ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能です！