インライン対応の新型レーザーはんだ付けロボットなどを展示。弊社ブースへのご来場ありがとうございました。

平素は弊社はんだ付け装置に格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。 去る1月16日から18日までの間、東京ビックサイトにおいて開催された第48回インターネプコンジャパンにおきまして、弊社ブースに多数のご来場を頂き、誠にありがとうございました。

今年のインターネプコンでは、温調管理搭載型レーザーはんだ付けロボットやさらにインライン対応を容易にした新製品ＭＩＮＩＭＡＸ Ｖ、大手自動車部品メーカー様の常識になりつつあるスルーホール充填型フラクサーの発展型を展示しました。
また、従来にない低振動な基板カットとお客様ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能な基板分割ダイサーの提案や、同時多列はんだ付け工法で実績を上げておられるユーザー様ご協力による映像の展示を行い、大変ご好評いただきました。社員一同ご来場の皆様に感謝申し上げる次第でございます。

インライン対応の新型レーザーはんだ付けロボットなどを展示しました。

インライン対応はんだ付けロボット ＭＩＮＩＭＡＸ Ｖ

ＴＳＵＴＳＵＭＩはんだ付けロボットで定評ある直行型ロボットMINIMAXの最新型！
インライン対応型Ｉヘッドを搭載し、無停止段取り替えが可能になりました！！
今までユニット購入してはんだ付けロボットをセットアップしていらっしゃったユーザー様にストレスフリーに使えるロボットとしてお勧めします！

充填型フラックス塗布ロボット MONBIT-BS

弊社独自の特許であるフラックス塗布ロボット（モンビット）による裏面からの塗布がついに実現！
はんだ付けロボットの前工程だけでなくスポットフローや小型フローの前工程にもご対応できるフラクサーとなりました！　

レーザーはんだ付けシステム ＬＡＳＥＭＯＮ－ＨＨ （ＡＭ、ＮＡ）

レーザー出力２０Ｗから２００Ｗまで対応可能。必要なレーザー出力と用途にあったレーザーメーカーを選択し搭載するシステムです。
温調管理など高いレスポンスで基板を燃やさず、条件出しも容易です。

乾式基板分割ダイサー ＷＩＮＧＣＵＴＴＥＲ

大手電機機器メーカーに採用され日々改善を行い研削技術がさらに向上！
様々な基板の分割を挑戦しています。
ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能です！