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第34回インターネプコン ジャパンに出展。新型スカラはんだ付けロボットなどを展示します。
掲載日:2019年12月12日
平素よりお引立てを賜り、誠にありがとう御座います。
この度、2020年1月15日(水)、16日(木)、17日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます「第34回 インターネプコン ジャパン」に、弊社はんだ装置の出展を行います。
弊社ブースでは、タッチパネル液晶を搭載し使い易くなったMINIMAX Ⅴにスカラロボット化した新製品MINIMAX Ⅴ-ARM、新コントローラ―(MOBICON)を搭載したスルーホール充填型フラクサー 、温調管理搭載型レーザーはんだ付けロボットを展示致します。
また、お客様ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能な基板分割ダイサーのまた、従来にない低振動な基盤カットとお客様ご希望の基板サイズに合わせたカスタマイズが可能なご提案や、同時多列はんだ付け工法で実績を上げておられるユーザー様ご協力による映像の展示を行っております。
時節柄ご多忙とは存じますが是非ご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、宜しくお願い申し上げます。
スカラはんだ付けロボット、裏面塗布が可能なフラックス塗布ロボット
会期:2020年1月15日(水)、16日(木) 10:00~18:00
1月17日(金) 10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト 南展示棟1F 小間番号:S9-15
インターネプコンジャパン サイトURL:https://www.nepcon.jp/