新型スカラはんだ付けロボットなどなどを展示。弊社ブースへのご来場ありがとうございました。

平素は弊社はんだ付け装置に格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。
去る1月15日から17日までの間、東京ビックサイトにおいて開催された「第３４回 インターネプコン ジャパン」におきまして、弊社ブースに多数のご来場を頂き、誠にありがとうございました。

今年のインターネプコンでは、タッチパネル液晶を搭載し使い易くなったＭＩＮＩＭＡＸ Ⅴにスカラロボット化した新製品ＭＩＮＩＭＡＸ Ⅴ－ＡＲＭ、新コントローラ―（ＭＯＢＩＣＯＮ）を搭載したスルーホール充填型フラクサー　、温調管理搭載型レーザーはんだ付けロボットを展示致します。
また、お客様ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能な基板分割ダイサーのまた、従来にない低振動な基盤カットとお客様ご希望の基板サイズに合わせたカスタマイズが可能なご提案や、同時多列はんだ付け工法で実績を上げておられるユーザー様ご協力による映像の展示を行い、大変ご好評いただきました。社員一同ご来場の皆様に感謝申し上げる次第でございます。

スカラはんだ付けロボット、裏面塗布が可能なフラックス塗布ロボット

新型スカラはんだ付けロボット ＭＩＮＩＭＡＸ Ⅴ－ＡＲＭ

TSUTSUMIはんだ付けロボットの顔である直行４軸ロボットのＭＩＮＩＭＡＸシリーズにスカラ型を追加しました。従来の機能をそのままに広い可動域の確保と高速移動を実現！インライン対応や自動化設備への搭載が容易になりました。
今までユニットを購入してインラインなどをセットアップしていらっしゃったユーザー様にストレスフリーに使えるロボットとしてお勧めします！

充填型フラックス塗布ロボット MONBIT-BS　裏面塗布も実現！

新型フラックス制御コントローラ―＜MOBICON＞を搭載しシンプルに簡単に塗布できる仕様になりました。また、弊社特許取得のフラックス塗布モンビット工法による裏面からの塗布がついに実現！はんだ付けロボットの前工程だけでなくスポットフローや小型フローの前工程にも採用可能となりました。ぜひお試しください。

レーザーはんだ付けシステム ＬＡＳＥＭＯＮ－ＨＨ （ＡＭ、ＮＡ）

温度制御式レーザーはんだ付けロボット。レーザー出力２０Ｗから２００Ｗまで対応可能。必要なレーザー出力と用途にあったレーザーメーカーを選択し搭載するシステムです。
温調管理など高いレスポンスで基板を燃やさず、条件出しも容易です。

基板分割ダイシングシステム ＷＩＮＧＣＵＴＴＥＲ

大手電機機器メーカーに採用され日々改善を行い研削技術がさらに向上！
様々な基板の分割を挑戦しています。
ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能です！