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ニュース・トピックス

第8回 ロボデックスに出展。はんだ付けロボットや設備事例の展示を行います。

掲載日:2023年12月25日

平素よりお引立てを賜り、誠にありがとう御座います。
この度、2024年1月24日(水)、25日(木)、26日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます 「第8回 ロボデックス」にて、弊社はんだ装置や設備事例の展示を行います。
弊社としましては長年『お客様と理想の設備を実現する』をモットーに、お客様からのご要望で基板分割ダイサーコーティング塗布装置圧入機など、はんだ付け以外のロボットを活用した様々な作業工程に対応した自動化設備を手掛けて参りました。
弊社ブースでは、直交4軸のロボットとコンベア搬送による自動組立ラインを想定し、これまで培ってきた自動ツールチェンジ機能やフラックス塗布等の技術を活用した設備事例の展示を行っておりますので、是非お立ち寄りいただけましたら幸いです。

第7回 ロボデックス画面

弊社の主な出展品

設備事例の展示も行います。

直交軸カスタムロボット
弊社の代表的なロボットである直交軸ロボットのバリエーションがアップ!
はんだ付け、フラックス塗布、基板分割、、ネジ締めと様々なロボットにカスタマイズ可能!!
MES対応はんだ付けコントローラ MAXEED2G
新たにMESや上位とのIOT対応する新型はんだ付けコントローラ―登場!
オプションのトレーサビリティ管理ソフトで生産履歴の追跡も可能に。
モンスターヒーター500システム
業界騒然!!圧倒的パワー!
高熱容量部品へ対応するために開発した驚異の500Wヒーター登場!!
新型スカラロボット
直行4軸ロボットのMINIMAXシリーズにスカラ型が追加!
従来の機能をそのままに広い可動域の確保と高速移動を実現!
新型テーブルトップはんだ付けロボット iCROSSⅡ
はんだ付けコントローラ「IMPACⅢ」搭載のテーブルトップ型ロボットがリニューアル!
ロボットのスピード、剛性、繰り返し精度も大幅アップ!
スルーホール充填型フラクサー MONBIT、MONBIT-BS
ついに実現しました!さらなる進化で下面からの塗布が可能に!!
噴流式局所はんだ付け設備など、様々なはんだ付け設備の前工程に組み込み可能に!
レーザーはんだ付けシステム LASEMON-HH(AM、NA)
必要なレーザー出力と用途にあったレーザーメーカーを選択し搭載するシステム
温調管理など高いレスポンスで基板を燃やさず、条件出しも容易に。
乾式基板分割ダイサー WINGCUTTER
大手電機機器メーカーに採用され日々改善を行い研削技術がさらに向上! ご希望の基板サイズに合せたカスタマイズが可能!

来場者バッジについて

事前来場の登録方法

※※お一人様一枚必要となります。下記URLより必要人数分のご登録及び、来場者バッジのプリントアウトをお願い致します。又は、お手持ちのスマートフォンで右記のQRコードを読み取り、ご登録をお願い致します。

来場登録フォームURL:https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0915894372501987-50E

第7回 ロボデックスのe招待券URL

会場のご案内

会期:2024 年1月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト 西展示棟1F 小間番号:54-52


ツツミデンキの小間案内画像

第8回 ロボデックス サイトURL:https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp/about/robo.html

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